Hệ thống xử lý nhiệt kết tinh Laser Excimer LineBeam

☆☆☆☆☆ ( 0 đánh giá ) 1409 lượt xem
Giá tham khảo : Liên hệ

Nhà cung ứng: Coherent Inc.

Hệ thống laser excimer cho các ứng dụng xử lí nhiệt kết tinh. Hệ thống LineBeam được áp dụng trong công nghệ xử lí nhiệt các màng silicon vô định hình chiều dày từ 50 nm tới 120 nm bằng laser excimer (ELA) trên tấm kính nền màn hình phẳng được chuyển giao vào trong quy trình sản xuất quy mô công nghiệp trong giữa những năm 90 của thập kỉ trước. Kĩ thuật nói trên được áp dụng thậm chí trên cả những hệ thống Line beam cho những phạm vi xử lí nhiệt lớn hơn, sử dụng các laser excimer thế hệ mới với năng lượng xung tăng dần theo thời gian.

Chọn sản phẩm

    • Các tính năng nối bật của hệ thống LineBeam
    - Độ đồng nhất ngoại quan chùm tia tuyệt vời
    - Tuổi thọ vận hành hệ thống quang học đáng kinh ngạc
    - Công nghệ đã được chứng minh trong công nghiệp chế tạo màn hình; Được áp dụng rộng rãi trên toàn thế giới
    - Công nghệ tiêu chuẩn cho quy trình xử lí nhiệt vật liệu silicon (LTPS-LCD, OLED)
     
    Phụ kiện cho hệ thống LineBeam
    - Thiết bị làm nhẵn cỡ micro
    - Bộ điều hưởng theo trục ngắn chất lượng cao
    - Bộ định hình chùm tia
    - Mô-đun mở rộng xung
    - Bộ ổn định chùm tia
    - Bộ phát chùm tia đối xứng
    - Bộ giám sát trực tuyến theo trục ngắn
    - Bộ giám sát CB E-Sigma
    - Bộ giám sát cửa vào ống kính P-Lens
    - Bộ giám sát SB E-Sigma

  • THÔNG SỐ KỸ THUẬT

    • Tên model

    LineBeam 465

    LineBeam 750

    LineBeam 1000

    LineBeam 1300

    Bước sóng (nm)

    308

    308

    308

    308

    Năng lượng xung laser (mJ)

    1050

    2000

    4000

    4000

    Max. Tần số lặp xung (Hz)

    600

    600

    600

    600

    Mật độ năng lượng (mJ/cm2)

    350

    430

    435

    435

    Độ dài chùm tia (mm)

    465

    750

    1000

    1300

    Độ rộng chùm tia (µm)

    350

    400

    580

    450

    Độ đồng nhất theo trục dài (%, 2 sigma)

    1.8

    1.8

    1.8

    1.8

    Độ nghiêng theo trục ngắn (µm)

    125

    125

    125

    125

    Độ sâu tiêu cự (µm)

    ±150

    ±150

    ±120

    ±120
     
     

    Các giải pháp gia công bằng tia UV

    Bước sóng (nm)

    Hình dạng chùm tia

    Kích thước chùm tia- xấp xỉ

    Mật độ năng lượng - xấp xỉ

    Tùy chọn Laser

    UVblade

    308

    Vạch

    (250-750 mm) x 0.3 mm

    0.3 J/cm2

    LEAP, LAMBDA SX

    LineBeam

    308

    Vạch

    (750 - 1300 mm) x 0.4 mm

    0.4J/cm2

    VYPER, TwinVYPER

    VarioLas

    193, 248, 308

    Vạch hoặc Hình chữ nhật

    50 mm x 0.6 mm hoặc 2 mm x 2 mm

    0.2-5 J/cm2

    COMPexPro, LPXpro

    GeoLasPro

    193

    Điểm tròn

    4-160 µm

    1-45 J/cm2

    COMPexPro

    Scroll